優點：

　　（1）焊接溫度低，熱影響區小，變形最低；
　　（2）最厚可以焊接32mm厚管材，速度更快；
　　（3）沒有電極污染或受損,機具的耗損及變形接可降至最低；
　　（4）激光束易于聚焦、對準及受光學儀器所導引，可放置在離工件適當之距離，焊接范圍更廣；
　　（5）可在真空下焊接；
　　（6）激光束可聚焦在很小的區域，可焊接小型且間隔相近的部件；
　　（7）可焊材質種類范圍大，亦可相互接合各種異質材料；
　　（8）易于以自動化進行高速焊接，亦可以數位或電腦控制；
　　（9）焊接薄材或細徑線材時，不會像電弧焊接般易有回熔的困擾；
　　（10）不受磁場所影響（電弧焊接及電子束焊接則容易），能精確的對準焊件；
　　（11）可焊接兩種不同物性（如不同電阻）的金屬；
　　（12）若以穿孔式焊接，焊道深一寬比可達10:1；
　　（13) 易拋光,可以減少焊口沙眼.

　　缺點：
　　（1）設備昂貴，一投性投入多；
　　（2）焊道快速凝固，可能有氣孔及脆化的顧慮；
　　（3）最大可焊厚度受到限制滲透厚度遠超過19mm的工件，生產線上不適合使用激光焊接；
　　（4）焊件需使用夾治具時，必須確保焊件的最終位置需與激光束將沖擊的焊點對準；
　　（5）當進行中能量至高能量的激光束焊接時，需使用等離子控制器將熔池周圍的離子化氣體驅除，以確保焊道的再出現；
　　（6）能量轉換效率太低，通常低于10%；
　　（7）焊件位置需非常精確，務必在激光束的聚焦范圍內。

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